Şüşə Qazma qalınlığı≤20mm üçün İnfraqırmızı Nanosaniyə Lazer Qazma avadanlığı
Əsas parametr
| Lazer növü | İnfraqırmızı nanosaniyə |
| Platformanın ölçüsü | 800*600(mm) |
|
| 2000*1200(mm) |
| Qazma qalınlığı | ≤20(mm) |
| Qazma sürəti | 0-5000(mm/s) |
| Qazma kənarının qırılması | <0,5(mm) |
| Qeyd: Platformanın ölçüsü fərdiləşdirilə bilər. | |
Lazer Qazma Prinsipi
Lazer şüası iş parçasının qalınlığına nisbətən optimal mövqedə fokuslanır, sonra yüksək sürətlə əvvəlcədən müəyyən edilmiş yollar boyunca skan edir. Yüksək enerjili lazer şüası ilə qarşılıqlı əlaqə vasitəsilə hədəf material qat-qat çıxarılaraq kəsici kanallar əmələ gətirir və nəzarət olunan materialın ayrılması ilə dəqiq perforasiyaya (dairəvi, kvadrat və ya mürəkkəb həndəsələr) nail olur.
Lazer Qazma Üstünlükləri
· Minimum enerji istehlakı və sadələşdirilmiş əməliyyat ilə yüksək avtomatlaşdırma inteqrasiyası；
· Kontaktsız emal ənənəvi üsullardan kənarda məhdudiyyətsiz naxış həndəsələrinə imkan verir;
· İstehlaksız əməliyyat əməliyyat xərclərini azaldır və ekoloji dayanıqlığı artırır；
· Minimum kənarların qırılması və ikinci dərəcəli iş parçasının zədələnməsinin aradan qaldırılması ilə yüksək dəqiqlik；
Nümunə nümayişi
Proses Tətbiqləri
Sistem kövrək/bərk materialların dəqiq emalı, o cümlədən qazma, yivlərin açılması, filmin çıxarılması və səthi teksturasiya üçün nəzərdə tutulmuşdur. Tipik tətbiqlərə aşağıdakılar daxildir:
1. Duş qapısı komponentləri üçün qazma və çentiklər
2. Cihazın şüşə panellərinin dəqiq perforasiyası
3. Qazma yolu ilə günəş paneli
4. Açar/rozetka qapaq lövhəsinin perforasiyası
5. Güzgü örtüyünün qazma ilə çıxarılması
6. Xüsusi məhsullar üçün xüsusi səthi teksturasiya və yivlərin açılması
Emal üstünlükləri
1. Geniş formatlı platforma sənayelər üzrə müxtəlif məhsul ölçülərini özündə cəmləşdirir
2. Kompleks kontur qazma bir keçid əməliyyatında əldə edilir
3. Üstün səthi bitirmə ilə minimal kənar qırılma (Ra <0,8μm)
4. İntuitiv əməliyyat ilə məhsulun spesifikasiyası arasında problemsiz keçid
5. Xərc baxımından səmərəli əməliyyat xüsusiyyətləri:
· Yüksək gəlir dərəcələri (>99,2%)
· İstehlaksız emal
· Sıfır çirkləndirici emissiyalar
6.Əlaqəsiz emal səthin bütövlüyünün qorunmasını təmin edir
Əsas Xüsusiyyətlər
1. Həssas Termal İdarəetmə Texnologiyası:
· Tənzimlənən tək impuls enerjisi (0,1–50 mJ) ilə çox impulslu mütərəqqi qazma prosesindən istifadə edir
· Yenilikçi yanal hava pərdəsi mühafizə sistemi istidən təsirlənən zonanı deşik diametrinin 10%-i ilə məhdudlaşdırır
· Real vaxt rejimində infraqırmızı temperatur monitorinq modulu enerji parametrlərini avtomatik kompensasiya edir (±2% sabitlik)
2. Ağıllı Emal Platforması:
· Yüksək dəqiqlikli xətti motor mərhələsi ilə təchiz olunmuşdur (təkrar yerləşdirmə dəqiqliyi: ±2 μm)
· İnteqrasiya edilmiş görmə hizalama sistemi (5 meqapikselli CCD, tanınma dəqiqliyi: ±5 μm)
· 50+ növ şüşə material üçün optimallaşdırılmış parametrləri ilə əvvəlcədən yüklənmiş proses verilənlər bazası
3. Yüksək Səmərəli İstehsal Dizaynı:
· Material dəyişdirmə vaxtı ≤3 saniyə olan iki stansiyalı alternativ iş rejimi
· Standart emal dövrü 1 deşik/0,5 san (Φ0,5 mm deşik)
· Modul dizayn fokuslanan linza birləşmələrinin sürətli mübadiləsinə imkan verir (emal diapazonu: Φ0,1–10 mm)
Kövrək Sərt Material Emalı Tətbiqləri
| Material növü | Tətbiq Ssenarisi | Məzmunu emal edir |
| Soda-əhəng şüşəsi | Duş qapıları | Montaj delikləri və drenaj kanalları |
| Cihazın idarəetmə panelləri | Drenaj çuxurları massivləri | |
| Temperli şüşə | Sobaya baxan pəncərələr | Havalandırma çuxurları massivləri |
| İnduksiya sobaları | Bucaqlı soyutma kanalları | |
| Borosilikat şüşə | Günəş panelləri | Montaj delikləri |
| Laboratoriya şüşə qabları | Xüsusi drenaj kanalları | |
| Şüşə-keramika | Pişirmə səthləri | Brülörün yerləşdirilməsi üçün deşiklər |
| İnduksiya sobaları | Sensor montaj deşik massivləri | |
| Safir | Ağıllı cihaz örtükləri | Havalandırma delikləri |
| Sənaye mənzərələri | Gücləndirilmiş deliklər | |
| Üzlüklü Şüşə | Hamam güzgüləri | Montaj delikləri (örtüyü çıxarmaq + qazma) |
| Pərdə divarları | Low-E şüşəli gizli drenaj delikləri | |
| Seramik şüşə | Açar/rozetka qapaqları | Təhlükəsizlik yuvaları + tel dəlikləri |
| Yanğın maneələri | Fövqəladə təzyiq relyef deşikləri |
XKH infraqırmızı nanosaniyə lazer şüşə qazma avadanlığı üçün hərtərəfli texniki dəstək və əlavə dəyər xidmətləri göstərir ki, avadanlığın ömrü boyu optimal performansı təmin edir. Biz 0,1 mm-dən 20 mm-ə qədər qalınlığı olan sapfir və temperli şüşə kimi çətin materiallar üçün xüsusi qazma proqramları da daxil olmaqla, materiala aid parametrlər kitabxanalarını yaratmaq üçün mühəndis komandamızın müştərilərlə sıx əməkdaşlıq etdiyi fərdi proses inkişaf xidmətləri təklif edirik. İstehsalın optimallaşdırılması üçün biz yerində avadanlığın kalibrlənməsi və performansın yoxlanılması testlərini həyata keçiririk, çuxur diametrinə dözümlülük (±5μm) və kənar keyfiyyət (Ra<0.5μm) kimi kritik ölçülərin sənaye standartlarına uyğun olmasını təmin edirik.
Məhsul kateqoriyaları
-
4 düymlük yarı təhqiredici SiC vafli HPSI SiC alt...
-
6 düym N-tipi və ya P-tipli Silikon vafli CZ Si vafli
-
PC və PP-nin 2 düymlük 50,8 mm tək vafli daşıyıcı qutusu
-
2 düym 50,8 mm Sapphire Wafer C-Plane M-plane R-...
-
HPSI SiC vafli diametri: 3 düym qalınlığı: 350um± 25 µm...
-
4H-N 4 düymlük SiC substratlı vafli Silikon Karbid...