Şüşə Qazma Qalınlığı ≤20 mm üçün İnfraqırmızı Nanosaniyəli Lazer Qazma Avadanlığı

Qısa Təsvir:

Texniki Xülasə:
İnfraqırmızı Nanosaniyə Lazer Şüşə Qazma Sistemi, şüşə materiallarının dəqiq qazılması üçün xüsusi olaraq hazırlanmış sənaye səviyyəli emal həllidir. 1064 nm infraqırmızı nanosaniyə lazer mənbəyindən (impuls eni: 10-300 ns) istifadə edən bu sistem, dəqiq enerji nəzarəti və şüa formalaşdırma texnologiyaları vasitəsilə qalınlığı ≤20 mm olan müxtəlif şüşə substratlarda yüksək dəqiqlikli qazma işləri aparmağa imkan verir.
Praktik istehsal xətti tətbiqlərində İnfraqırmızı Nanosaniyə Lazer Şüşə Qazma Sistemi unikal proses üstünlükləri nümayiş etdirir. Ənənəvi mexaniki qazma və ya CO₂ lazer emalı ilə müqayisədə sistemin optimallaşdırılmış istilik effekti idarəetmə mexanizmi standart soda-əhəng şüşəsində Φ0.1-5 mm arasında dəyişən deşik diametrləri ilə dəqiq qazma aparmağa imkan verir və eyni zamanda deşik divarının konusunu ±0.5° daxilində saxlayır. Xüsusilə smartfon kamerası sapfir örtük linzası emalında sistem istehlakçı elektronikasında ciddi miniatürləşdirmə tələblərinə cavab verərək ±10μm mövqe dəqiqliyi ilə Φ0.3 mm mikro deşik massivləri istehsal edə bilər. Sistem mövcud istehsal xətləri ilə sorunsuz inteqrasiya üçün avtomatlaşdırılmış yükləmə/boşaltma interfeysləri ilə standart olaraq gəlir.

Bizə e-poçt göndərin

Xüsusiyyətlər

Əsas parametr

Lazer növü	İnfraqırmızı nanosaniyə
Platforma ölçüsü	*800600(mm)**
	*20001200(mm)**
Qazma qalınlığı	≤20 (mm)
Qazma sürəti	0-5000(mm/s)
Qazma kənarının qırılması	<0.5(mm)
Qeyd: Platformanın ölçüsü fərdiləşdirilə bilər.

Lazer Qazma Prinsipi

Lazer şüası iş parçasının qalınlığına nisbətən optimal mövqedə fokuslanır, sonra əvvəlcədən müəyyən edilmiş yollar boyunca yüksək sürətlə skan edilir. Yüksək enerjili lazer şüası ilə qarşılıqlı təsir yolu ilə hədəf material kəsmə kanalları yaratmaq üçün təbəqə-təbəqə çıxarılır və nəzarətli material ayrılması ilə dəqiq perforasiya (dairəvi, kvadrat və ya mürəkkəb həndəsələr) əldə edilir.

Lazer Qazma Üstünlükləri

· Minimal enerji istehlakı və sadələşdirilmiş əməliyyatla yüksək avtomatlaşdırma inteqrasiyası;

· Təmassız emal ənənəvi metodlardan kənarda məhdudiyyətsiz naxış həndəsələrinə imkan verir;

· Sərfiyyatsız işləmə əməliyyat xərclərini azaldır və ətraf mühitin dayanıqlığını artırır;

· Minimal kənar qırılmaları və ikinci dərəcəli iş parçasının zədələnməsinin aradan qaldırılması ilə üstün dəqiqlik;

İnfraqırmızı nanosaniyəli şüşə lazer qazma avadanlığı 2

Nümunə ekranı

Proses Tətbiqləri

Sistem, qazma, oyma, film çıxarma və səth teksturası da daxil olmaqla, kövrək/sərt materialların dəqiq emalı üçün hazırlanmışdır. Tipik tətbiqlərə aşağıdakılar daxildir:

1. Duş qapısı komponentləri üçün qazma və kəsik

2. Cihaz şüşə panellərinin dəqiq perforasiyası

3. Qazma yolu ilə günəş paneli

4. Açar/rozetka örtüyü lövhəsinin perforasiyası

5. Qazma ilə güzgü örtüyünün çıxarılması

6. Xüsusi məhsullar üçün xüsusi səth teksturası və oyma

Emal Üstünlükləri

1. Geniş formatlı platforma müxtəlif sənaye sahələrində müxtəlif məhsul ölçülərini təmin edir

2. Tək keçidli əməliyyatda əldə edilən mürəkkəb kontur qazma

3. Üstün səth örtüyü ilə minimal kənar qırıntıları (Ra <0.8μm)

4. İntuitiv əməliyyatla məhsul spesifikasiyaları arasında sorunsuz keçid

5. Aşağıdakı xüsusiyyətlərə malik səmərəli əməliyyat:

· Yüksək məhsuldarlıq nisbətləri (>99.2%)

· İstehlaksız emal

· Sıfır çirkləndirici emissiyaları

6. Təmassız emal səth bütövlüyünün qorunmasını təmin edir

Əsas Xüsusiyyətlər

1. Dəqiq Termal İdarəetmə Texnologiyası:

· Tənzimlənən tək impulslu enerji (0,1–50 mJ) ilə çox impulslu mütərəqqi qazma prosesindən istifadə edir

· İnnovativ yan hava pərdəsi mühafizə sistemi istidən təsirlənən zonanı dəlik diametrinin 10%-i daxilində məhdudlaşdırır

· Real vaxt rejimində infraqırmızı temperatur monitorinq modulu enerji parametrlərini avtomatik olaraq kompensasiya edir (±2% sabitlik)

2. Ağıllı Emal Platforması:

· Yüksək dəqiqlikli xətti mühərrik mərhələsi ilə təchiz olunmuşdur (təkrar yerləşdirmə dəqiqliyi: ±2 μm)

· İnteqrasiya olunmuş görmə uyğunlaşdırma sistemi (5 meqapikselli CCD, tanıma dəqiqliyi: ±5 μm)

· 50+ növ şüşə material üçün optimallaşdırılmış parametrlərlə əvvəlcədən yüklənmiş proses verilənlər bazası

3. Yüksək Səmərəli İstehsal Dizaynı:

· Material dəyişmə müddəti ≤3 saniyə olan ikili stansiyalı alternativ iş rejimi

· 1 dəlik/0,5 saniyə (Φ0,5 mm dəlik) standart emal dövrü

· Modul dizayn fokus linzalarının yığımlarının sürətli şəkildə dəyişdirilməsinə imkan verir (emal diapazonu: Φ0.1–10 mm)

Kövrək Sərt Material Emalı Tətbiqləri

Material növü	Tətbiq Ssenari	Məzmunun işlənməsi
Soda-əhəng Şüşəsi	Duş qapıları	Montaj dəlikləri və drenaj kanalları
Soda-əhəng Şüşəsi	Məişət cihazlarının idarəetmə panelləri	Drenaj çuxur massivləri
Temperli Şüşə	Soba baxış pəncərələri	Havalandırma dəlikləri massivləri
Temperli Şüşə	İnduksiyalı plitələr	Bucaqlı soyutma kanalları
Borosilikat Şüşə	Günəş panelləri	Montaj dəlikləri
Borosilikat Şüşə	Laboratoriya şüşə qabları	Xüsusi drenaj kanalları
Şüşə-keramika	Plitənin səthləri	Brülör yerləşdirmə dəlikləri
Şüşə-keramika	İnduksiyalı sobalar	Sensor montaj dəlikləri massivləri
Safir	Ağıllı cihaz örtükləri	Havalandırma dəlikləri
Safir	Sənaye baxış meydançaları	Dəmir-beton dəliklər
Örtülü Şüşə	Hamam güzgüləri	Montaj dəlikləri (örtük çıxarılması + qazma)
Örtülü Şüşə	Pərdə divarları	Aşağı E şüşəsi ilə gizlənmiş drenaj dəlikləri
Keramikalaşdırılmış Şüşə	Açar/rozetka örtükləri	Təhlükəsizlik yuvaları + məftil dəlikləri
Keramikalaşdırılmış Şüşə	Yanğın maneələri	Təcili təzyiq azaltma dəlikləri

XKH, avadanlığın ömrü boyu optimal performans təmin etmək üçün infraqırmızı nanosaniyə lazer şüşə qazma avadanlığı üçün hərtərəfli texniki dəstək və əlavə dəyər xidmətləri təqdim edir. Mühəndislik qrupumuzun müştərilərlə sıx əməkdaşlıq edərək materiala xas parametr kitabxanaları yaratmaq üçün xüsusi proses inkişaf xidmətləri təklif edirik. Buraya sapfir və temperli şüşə kimi qalınlığı 0,1 mm-dən 20 mm-ə qədər dəyişən çətin materiallar üçün ixtisaslaşmış qazma proqramları da daxildir. İstehsalın optimallaşdırılması üçün yerində avadanlıqların kalibrlənməsi və performansın yoxlanılması testləri aparırıq və dəlik diametrinə tolerantlıq (±5μm) və kənar keyfiyyəti (Ra<0,5μm) kimi vacib göstəricilərin sənaye standartlarına cavab verməsini təmin edirik.

Əvvəlki: Microjet lazer texnologiyası avadanlığı gofret kəsmə SiC material emalı

Növbəti: 6 düymlük keçirici SiC kompozit substratı 4H diametrli 150 mm Ra≤0.2nm əyilmə≤35μm