TGV Şüşə vasitəsilə BF33 Kvars JGS1 JGS2 Safir Materialı

TGV Şüşədən Keçirilmiş Şüşə BF33 Kvars JGS1 JGS2 Safir Materialı Seçilmiş Şəkil

Qısa Təsvir:

Materialın adı	Çin adı
BF33 Şüşə	BF33 Borosilikat Şüşə
Kvars	Əridilmiş Kvars
JGS1	JGS1 Əridilmiş Silisium
JGS2	JGS2 Əridilmiş Silisium
Safir	Safir (Tək Kristal Al₂O₃)

Bizə e-poçt göndərin

Xüsusiyyətlər

TGV Məhsul Təqdimatı

TGV (Şüşə Vasitəsilə) həllərimiz BF33 borosilikat şüşəsi, əridilmiş kvars, JGS1 və JGS2 əridilmiş silisium və sapfir (tək kristal Al₂O₃) daxil olmaqla bir sıra premium materiallarda mövcuddur. Bu materiallar əla optik, istilik və mexaniki xüsusiyyətlərinə görə seçilir və bu da onları qabaqcıl yarımkeçirici qablaşdırma, MEMS, optoelektronika və mikroflüidik tətbiqlər üçün ideal substrat halına gətirir. Xüsusi ölçülərinizə və metallaşdırma tələblərinizə cavab vermək üçün dəqiq emal təklif edirik.

TGV Materialları və Xüsusiyyətləri Cədvəli

Material	Növü	Tipik Xüsusiyyətlər
BF33	Borosilikat Şüşə	Aşağı CTE, yaxşı istilik sabitliyi, qazılması və cilalanması asandır
Kvars	Əridilmiş Silisium Dioksid (SiO₂)	Son dərəcə aşağı CTE, yüksək şəffaflıq, əla elektrik izolyasiyası
JGS1	Optik Kvars Şüşəsi	UB-dən NIR-ə yüksək ötürmə, qabarcıqsız, yüksək təmizlik
JGS2	Optik Kvars Şüşəsi	JGS1-ə bənzər şəkildə, minimal baloncuklar yaradır
Safir	Tək Kristal Al₂O₃	Yüksək sərtlik, yüksək istilik keçiriciliyi, əla RF izolyasiyası

TGV tətbiqi

TGV Tətbiqləri:
Through Glass Via (TGV) texnologiyası qabaqcıl mikroelektronika və optoelektronikada geniş istifadə olunur. Tipik tətbiqlərə aşağıdakılar daxildir:

3D IC və lövhə səviyyəli qablaşdırma— kompakt, yüksək sıxlıqlı inteqrasiya üçün şüşə substratlar vasitəsilə şaquli elektrik birləşmələrinin təmin edilməsi.
MEMS cihazları— sensorlar və aktuatorlar üçün germetik şüşə interpozatorların keçidləri ilə təmin edilməsi.
RF komponentləri və anten modulları— yüksək tezlikli performans üçün şüşənin aşağı dielektrik itkisindən istifadə.
Optoelektron inteqrasiya— məsələn, şəffaf, izolyasiyaedici substratlar tələb edən mikro-linza massivləri və fotonik dövrələr.
Mikroflüidik çiplər— maye kanalları və elektrik girişi üçün dəqiq dəliklərin daxil edilməsi.

XINKEHUI haqqında

Şanxay Xinkehui New Material Co., Ltd., 2002-ci ildə təsis edilmiş Çinin ən böyük optik və yarımkeçirici təchizatçılarından biridir. XKH-də, qabaqcıl elektron materialların tədqiqi və inkişafına həsr olunmuş təcrübəli alim və mühəndislərdən ibarət güclü bir AR-GE komandamız var.

Komandamız müxtəlif yarımkeçirici və fotonik tətbiqlər üçün xüsusi həllər təqdim edərək TGV (Şüşə vasitəsilə) texnologiyası kimi innovativ layihələrə fəal şəkildə diqqət yetirir. Təcrübəmizdən istifadə edərək, dünya miqyasında akademik tədqiqatçıları və sənaye tərəfdaşlarını yüksək keyfiyyətli lövhələr, substratlar və dəqiq şüşə emalı ilə dəstəkləyirik.

Qlobal Tərəfdaşlar

Qabaqcıl yarımkeçirici material təcrübəmizlə XINKEHUI dünyanın hər yerində geniş tərəfdaşlıqlar qurmuşdur. Biz qürurla dünyanın aparıcı şirkətləri ilə əməkdaşlıq edirik.KorninqvəSchott Glass, bu da bizə texniki imkanlarımızı davamlı olaraq artırmağa və TGV (Şüşə vasitəsilə), güc elektronikası və optoelektron cihazlar kimi sahələrdə innovasiyanı təşviq etməyə imkan verir.

Bu qlobal tərəfdaşlıqlar vasitəsilə biz təkcə qabaqcıl sənaye tətbiqlərini dəstəkləmirik, həm də material texnologiyasının sərhədlərini genişləndirən birgə inkişaf layihələrində fəal iştirak edirik. Bu hörmətli tərəfdaşlarla sıx əməkdaşlıq edərək, XINKEHUI yarımkeçirici və qabaqcıl elektronika sənayesinin ön sıralarında qalmağımızı təmin edir.