Xəbərlər
-
Yarımkeçirici lövhələr üçün qabaqcıl qablaşdırma həlləri: Bilməli olduğunuz şeylər
Yarımkeçiricilər dünyasında lövhələr tez-tez elektron cihazların "ürəyi" adlanır. Lakin təkcə ürək canlı orqanizm yaratmır - onu qorumaq, səmərəli işləməsini təmin etmək və xarici dünyaya problemsiz şəkildə bağlamaq qabaqcıl qablaşdırma həlləri tələb edir. Gəlin maraqlı tərəflərini araşdıraq...Daha çox oxu -
Etibarlı Silikon Vafli Təchizatçısı Tapmağın Sirlərini Açmaq
Cibinizdəki smartfondan tutmuş avtonom nəqliyyat vasitələrindəki sensorlara qədər silikon lövhələr müasir texnologiyanın əsasını təşkil edir. Hər yerdə mövcud olmalarına baxmayaraq, bu vacib komponentlərin etibarlı təchizatçısını tapmaq təəccüblü dərəcədə mürəkkəb ola bilər. Bu məqalə əsas ... haqqında yeni bir perspektiv təqdim edir.Daha çox oxu -
Monokristal Silikon Böyümə Metodlarına Hərtərəfli Baxış
Monokristal Silikon Böyütmə Metodlarına Hərtərəfli Baxış 1. Monokristal Silikon İnkişafının Arxa Planı Texnologiyanın inkişafı və yüksək səmərəli ağıllı məhsullara artan tələbat, milli səviyyədə inteqral dövrə (İS) sənayesinin əsas mövqeyini daha da möhkəmləndirdi...Daha çox oxu -
Silikon lövhələr və şüşə lövhələr: Əslində nəyi təmizləyirik? Material Esnesindən Proses Əsaslı Təmizləmə Həllərinə
Həm silikon, həm də şüşə lövhələrin "təmizlənmək" kimi ortaq məqsədi olsa da, təmizlənmə zamanı qarşılaşdıqları çətinliklər və nasazlıqlar çox fərqlidir. Bu uyğunsuzluq, həmçinin silikon və şüşənin daxili material xüsusiyyətlərindən və spesifikasiya tələblərindən irəli gəlir...Daha çox oxu -
Çipi brilyantlarla soyutmaq
Müasir çiplərin niyə qızması Nanoölçülü tranzistorlar giqahers tezliklərində dəyişdikcə, elektronlar dövrələrdən keçir və istilik kimi enerji itirir - noutbuk və ya telefon narahat edici dərəcədə qızdıqda hiss etdiyiniz istiliklə eynidir. Çipə daha çox tranzistor qoymaq, həmin istiliyi aradan qaldırmaq üçün daha az yer qoyur. Yaymaq əvəzinə...Daha çox oxu -
Şüşə Yeni Qablaşdırma Platformasına çevrilir
Şüşə sürətlə məlumat mərkəzləri və telekommunikasiya tərəfindən idarə olunan terminal bazarları üçün platforma materialına çevrilir. Məlumat mərkəzləri daxilində o, iki əsas qablaşdırma daşıyıcısının əsasını təşkil edir: çip arxitekturası və optik giriş/çıxış (I/O). Onun aşağı istilik genişlənmə əmsalı (CTE) və dərin ultrabənövşəyi (DUV...Daha çox oxu -
Sərt Endoskoplarda Safirin Tətbiq Üstünlükləri və Örtük Analizi
Mündəricat 1. Safir Materialının Müstəsna Xüsusiyyətləri: Yüksək Performanslı Sərt Endoskopların Təməli 2. İnnovativ Tək Tərəfli Örtük Texnologiyası: Optik Performans və Klinik Təhlükəsizlik arasında Optimal Balansa Nail Olmaq 3. Sərt Emal və Örtük Xüsusiyyətləri...Daha çox oxu -
LiDAR Pəncərə Örtükləri üçün Hərtərəfli Bələdçi
Mündəricat I. LiDAR Pəncərələrinin Əsas Funksiyaları: Sadə Qorumadan Kənar II. Material Müqayisəsi: Əridilmiş Silika və Safir Arasındakı Performans Balansı III. Örtük Texnologiyası: Optik Performansı Artırmaq üçün Təməl Prosesi IV. Əsas Performans Parametrləri: Kəmiyyət...Daha çox oxu -
Çiplet çipləri dəyişdirib
1965-ci ildə Intel şirkətinin həmtəsisçisi Qordon Mur "Mur Qanunu" adlandırılan qanunu açıq şəkildə ifadə etdi. Yarım əsrdən çox müddət ərzində bu qanun müasir rəqəmsal texnologiyanın əsasını təşkil edən inteqral sxemlərin (İS) performansında davamlı artımları və azalan xərcləri dəstəklədi. Qısacası: çipdəki tranzistorların sayı təxminən ikiqat artır...Daha çox oxu -
Metallaşdırılmış Optik Pəncərələr: Dəqiq Optikada Tanınmamış Təminatçılar
Metallaşdırılmış Optik Pəncərələr: Dəqiq Optikada Tanınmamış Təminatçılar Dəqiq optika və optoelektron sistemlərində müxtəlif komponentlər mürəkkəb tapşırıqları yerinə yetirmək üçün birlikdə işləyərək müəyyən bir rol oynayır. Bu komponentlər müxtəlif yollarla istehsal olunduğundan, onların səthi işlənməsi...Daha çox oxu -
Wafer TTV, Bow, Warp nədir və onlar necə ölçülür?
Kataloq 1. Əsas Konsepsiyalar və Metrikalar 2. Ölçmə Texnikaları 3. Məlumatların Emalı və Xətaları 4. Prosesin Təsirləri Yarımkeçirici istehsalında lövhələrin qalınlıq vahidliyi və səth düzlüyü proses məhsuldarlığına təsir edən vacib amillərdir. Ümumi T... kimi əsas parametrlər.Daha çox oxu -
TSMC, Süni İntellekt Dövrünün Kritik İstilik İdarəetmə Materiallarında Yeni Sərhəd və Strateji Yerləşdirmə üçün 12 düymlük Silikon Karbiddən Bağlanır
Mündəricat 1. Texnoloji Dəyişiklik: Silikon Karbidin Yüksəlişi və Onun Çətinlikləri 2. TSMC-nin Strateji Dəyişikliyi: GaN-dan Çıxmaq və SiC-yə Mərc Etmək 3. Material Rəqabəti: SiC-nin Əvəzolunmazlığı 4. Tətbiq Ssenariləri: Süni İntellekt Çiplərində və Növbəti... İstilik İdarəetmə İnqilabıDaha çox oxu